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供应2D3D高精度全自动CPK分析面体积测量锡膏厚度测试仪

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    2D锡膏测厚仪:



1. 激光测量,锡膏测量精度2微米,SPC统计管理,产品管理,平面几何,体积测量 

2. 5档倍数可调,软件功能强大,操作简单 

3. 电磁锁XY移动平台,带微调 

4. *精密激光线,适用于一般SMT锡膏测量与制程管理 

5. 可以精密测量其他工件高度





参数规格: 

非接触式测量 0.005mm高精度激光束



能测铜皮厚度 *高4mm, 

测量精度:+/-0.002 

重复精度+/-0.004 

视频观察,图像保存,数据记录。 

面积/体积/间距/夹角 各种测量 

导出文本,EXCEL,自动保镖打印。 

统计平均值,*大/小值,不良数,不良率, 偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk., 

绘制,预览,打印X-BAR管制图,R管制图

 
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